产品特性:半导体SIP | 加工定制:否 | 品牌:ASM |
型号:SIPLACE TX micron | 自动手动:自动 | 贴片速度:96000粒/小时 |
分辨度:15μmmm | 喂料器数目:80 | 电源:380V |
重量:690kg | 规格:1米*2.3米 |
ASM 半导体贴装精度的 贴片机SIPLACE TX2i产品特点:SIPLACETX:以极小的占地面积提供高性能和高精度 SIPLACETX贴装模块为大批量生产设立了新的***。没有其他的贴装方案可以在如此小的占地面积内(仅1米x2.3米),达到25?m@3sigma的精度,高达78,000cph的速度。您可以像贴装其他元器件一样***全速贴装***的±15μm的贴装精度,0贴装压力 小型元器件(0201公制=0.2毫米x0.1毫米)。
特点:X、Y、Z轴直线电机(磁悬浮)马达,几乎无磨损保持长久精度。
所有运动轴为光栅尺全闭环控制,配合磁悬浮马达,保障极高的精度。
贴装压力控制,贴片头集成***的贴装压力传感器,可实现零贴装压力,保护元器件不被损伤。
4次元件检测,集成激光元件传感器,取料前、取料后、贴片前、贴片后共4次元件检测,保障贴装到位。
PCB相机可读取条码和二维码,集合SIPLACE软件,达成PCB的可验证性和可追溯性,满足高端客户的严苛需求。
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